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bottom solder层铺铜问题请教?

bottom solder层铺铜问题请教?

我的方法:

Bottom Layer铺铜时避高梁和开走线(track or Arc),戚盯不能整片铺,因为虽然Bottom Layer能自动避开,但是Solder Layer不会自动避开;

复制Bottom Layer层的铜皮,在原来位置上粘贴一份,把粘贴的铜皮改成Bottom Solder Layer,不需要选Net;渣灶保留原来的Bottom Layer层的铜皮不变;如此便能避开走线,只在铺铜的地方有裸露铜皮;