BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一运孙些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（凯尘无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附盯悄禅作用与PCB上的焊盘对应连接取来。
什么是BGA 焊接？
Simone
发布于 2023-04-06 19:35:37
663 阅读
