Simone
DIP封装判慧雀是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实掘早验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封碧纤装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
