Simone封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还芦让态直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
扩展资料
1、芯片封装材料
塑料、陶瓷、玻璃、金属等，
2、封装形式
普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，滑纤圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
3、封装体积
最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单陪源列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
参考资料来源：百度百科-封装
