Simone
你既然提出这样的问题，证明你其实对于晶圆级辩李族制造工艺没有任何常识，基本处于一个门外汉。所以首先，我作为一个电子封装与制造行业的研究人员兼在读博士生，有必要向你普及一下晶圆级制造工艺中，这些同样制程的CPU是怎么区分高端和低端型号的。其实Xeon E5-26XX这一系列CPU的晶圆部分，制程和工艺没有任何区别。同样一个wafer上面，蚀刻出来的E5-26XX系列的芯片，是不区分型号的。intel在内部的产线会直接制造最高端的型号，比如E5-2697,全部都是20核心40线程这种最高端的处理器。晶圆制造工艺中，有一个重要的衡量指标，叫做yeild，中文翻译过来叫良品率。intel目前最先进也是最成熟的20nm工艺制程中，yeild也就是80%~90%左右顶天了。这种良品率会导致一个问题，就是很少单个蚀刻在CPU上的晶片，其所有内核都是完美蚀刻没有任何缺陷的。比如想制造2697这种最高端的CPU，就要求恰好在这一个CPU晶片区域，20个内核没有任何缺陷。自然这么高的要求，从概率学上讲是很难达到的。因此一旦出现20个内核完美蚀刻的晶片区域，这一块将会被用于制造和封装Xeon E5-2697这样的高端型号。因为概率学上出现的概率较低，自然产品的价格极其昂贵。而你说的Xeon E5-2630,其20个内核中只需要恰好碰到8个以上的内核是好的就可以携弊了，其它有质量缺陷的内核是被intel的封装产线屏蔽掉的。即使这一块晶片上面有8个以上的内核是完好的，intel也会强行屏蔽掉其它内核只向用户开放8个。这样一来这种晶片生产中出现的概率就会比较大，所以价格也会相应的便宜很多。由于理论上还有完好的内核是被intel从硬件层面上屏蔽了，从理论扰卜上将永远存在开启被屏蔽核心的可能，这就是为什么以前AMD速龙系列的CPU有过一段可以手工开核的历史，以及以前ATI被AMD收购之前，9800SE可以被强制破解开启另外四条渲染管线而变成9800Pro，这些都是与厂商晶圆制程中的yeild有关的。
