多孔砖主要适用于砖混结构的承重部位。 1.产品特点: 该产品是以水泥为胶结材料,与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。 产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强则兆度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。 2.适用范围: 该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点,外形特征属于烧结多孔砖,材料与砼小砌块类同,符合砖砌体施工习惯,各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条孙饥租件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌肢胡体标准,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。 该产品的应用,将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用,对于改善环境,保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能,以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。 3.产品主要规格、技术性能: (1). 产品规格尺寸: 产品主规格尺寸:240㎜×115㎜×90㎜; 砌筑时可配合使用半砖(120㎜×115㎜×90㎜)、七分砖(180㎜×115㎜×90㎜)或与主规格尺寸相同的实心砖等; (2). 产品强度等级:MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5;
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