MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写(缩写),是湿气敏感性等级的意思。
MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准。从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理,避免在装配或修理过程中出现事故。
MSL被用来定义IC在吸湿及保存期限的等级,若IC超过保存期限,则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生POPCORN现象,因此对于超誉前燃过保存期限的IC要进行烘烤。
MSL测定的流程是:
(1)良品IC进行SAT,确认没有脱层的现象。
(2)将IC烘烤,以完全排除湿气。庆虚
(3)依MSL等级加湿。
(4)过 IR-Reflow 3次(模拟IC上件,维修拆件,维修再上件)。
(5)SAT检验是否有脱层现象悔正及IC测试功能。
若能通过上述测试,代表IC封装符合MSL等级。
以上内容参考:百度百科-MSL