Simone
贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被举圆叫做贴片封装。众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。贴片封装说的很直接清楚了，“贴帆绝片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。贴片封装是一类的封装技术的统一称呼，它包括多种封装形式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称态答姿谓，不太准但又简明扼要。
